杭州大和江东新材料申请搬运晶圆的陶瓷机械手

　　国度学问产权局消息显示，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发现公开了一种搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位安拆及加工方式，旨正在供给一种不只通用性好，并且定位不变，可以或许无效节制陶瓷机械手治具片固定过程中发生的概况微变形，从而提高产物加工精度，提高产物加工及格率的搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位安拆及加工方式。搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位安拆，包罗：多孔陶瓷实空吸盘，具有一吸附平面；UV胶带，UV胶带的一面为黏性面，UV胶带的另一面为不黏面；UV胶带通过不黏面吸附固定正在多孔陶瓷实空吸盘的吸附平面上；压片，压片上设置有治具片让位口，且压片笼盖UV胶带的边缘，陶瓷机械手治具片贴合正在UV胶带的黏性面上并位于治具片让位口内。

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